Banner
首页 > 新闻动态 > 内容
贴片钽电容的背景
- 2021-02-24-

    贴片钽电容的运用迄今已接近60年,钽电容以长期牢靠性和容值密度而著称。它在军用和商用航空电子、可植入医疗电子、笔记本电脑、智能手机及工业自动化和控制系统设计中居于中心肠位。

    贴片钽电容受欢送主要要素是其体积效率产生的高单位体积容值。

    容值公式:C=(kA)/d

    其中:C=容值,k=介电常数,A=外表面积,d=电介质厚度

    凭仗极大的外表面积、高介电常数和相对较薄的电介质层,钽电容可在1µF至2,200µF容值范围内和大50 V外加电压条件提供的容值密度。

    钽粉和高效率封装的分离使钽电容抢先于替代技术。比方,目前的钽电容能以0402外壳尺寸在4V充电电压下提供22µF容值。在电压范围另一端,可找到采用单个封装,在50V充电电压下提供47µF容值的钽电容。传统贴片钽电容的阴极系统运用二氧化锰(MnO2)资料。这种半导体资料提供自愈机制且相对廉价,但其富氧配方在高热的极端环境中容易招致起火。自上世纪90年代中期以来,导电聚合物技术趋于成熟,与MnO2产品构成互补。导电率显著高于MnO2,导电聚合物可降低ESR。这一停顿与消弭敏感应用中的起火风险相分离,推进了相关企业对这种技术的投资。