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插件电解电容封装的铝电解电容叫什么
- 2020-04-24-

插件电解电容我的理解是SMD贴片铝电解电容封装,除非是很不常用的Ruby从生产的高分子SMD类型,其他绝大多数都没有一个统一的封装名称或代码。

总体而言,SMD的铝电解电容是以铝壳的直径来划分的,从3mm到18mm,并不是每个尺寸都有,而且高度也不尽相同。

如果进行设计或者采购时,可以直接引回述 (直径 x 高度)的形式,如6.3mm x 6.6mm这种形式。但是请注意,每个供应商的引脚间距和长度都不一定完全相同,故其在PCB上的pattern也不一定一致。


不同于MLCC或者钽电容,铝电解电容的封装是不太标准的也不易归纳的。

SMD贴片铝电解电容在焊接安装过程中,有力施加到这些包封的产品上,可以扩大产品内现有的故障点或产生新的故障点。这些故障点可以导致低于测试电压时出现故障,这些产品在制造过程中已经进行100%电气测试。这些力在性质上是机械的,但是,它是由回流焊条件下包封产品受热引起的。一旦这些产品焊接到电路板上,随后的电气测试是对产品能力的考验。当施加的应力等于或大于介质新的击穿能力时,故障被揭露出来。影响故障的因素包括产品制成后介质的条件和性能,以及客户焊接过程中经历的条件。


插件电解电容浪涌电压与浪涌电流

所有KEMET片式钽电容器在包装前都经过100%电气测试。这些测试包括:容量、DF(损耗)、ESR(等效串联电阻)和漏电流。也进行额定电压1.3倍的浪涌电压测试,在进行浪涌电压测试时,在电路中加一个串联电阻帮助这些产品内部的自-愈效果。

对商用产品T491、T494和T496的C、D、X等比较大壳号产品,也进行额定电压70%的浪涌电流测试,T495和T5xx系列产品在100%额定电压进行浪涌电流测试。浪涌电流测试的电路电阻尽可能小。在这种测试中,我们维持的电阻在0.2Ω到0.3Ω之间。


插件电解电容电容去掉不耐用的产品

那么,为什么有些客户看到,在低于筛选极限电压的情况下,为什么刚打开电源会出现故障?

首先我们需要定义如何实现浪涌电压和浪涌电流测试。KEMET以两个不同条件定义它们,每个制造商之间可能存在差别。对于浪涌电压测试,串联电阻限制峰值电流对产品的冲击,对电容器规定一个充电延迟时间。

当应力增加时,如果故障在介质中揭露,受限制的电流可能发生自愈现象。故障点的MnO2阴极板温度上升足以转变成电阻更大的化合物,例如:Mn2O3——因此,对电流进行限制,有效地消除电容器电路中的故障点。因此,要限制测试期间经历的峰值电压。出现闪火之间的暂停,可以出现正常范围内的漏电流。